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    首頁 工程案例 封裝測試潔凈車間建設方案示例

    封裝測試潔凈車間建設方案示例

    2022-04-26
    共有3889家企業看過

          封裝測試潔凈車間建設方案簡要:


          常見的新型半導體器件封裝材料主要有三種類型:

          一是陶瓷基封裝材料,優點是機械強度高,熱穩定,氣密性和耐濕性好,對電子系統起到較強保護作用,缺點是成本高,適用于高級為微電子器件的封裝。

          二是塑料基封裝材料,優點是材料成本低,工藝簡單,體積小,質量輕,缺點是介電損耗高,脆性大,熱膨脹系數不匹配且熱導率低。

          三是金屬基封裝材料,優點是熱導率和強度高,缺點是成本較高,不宜實現大規模產業化。


          生產工藝流程主要有4個部分,即晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。

          晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體、邏輯閘等,整個流程工藝復雜,主要有晶圓清洗,熱氧化,光刻(涂膠、曝光、顯影),蝕刻,離子注入,擴散,沉積和機械研磨等步驟,來完成晶圓上電路的加工與制作。

         晶圓測試是指對加工后的晶圓進行晶片允收測試其電氣特性。目的是監控前道工藝良率,降低生產成本。

         芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路;起到固定,密封和保護電路的作用。

         封裝后測試則是對封裝好的芯片進行性能測試,以保證器件封裝后的質量和性能。


         詳細設計要點請聯系合潔科技光電顯示車間建設工程師

         潔凈車間工程示例如下:




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