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    合景集團發布

    首頁 新聞中心 行業資訊 數字芯片潔凈車間建設方案示例

    數字芯片潔凈車間建設方案示例

    2022-04-26
    共有640家企業看過

          數字芯片潔凈車間建設方案簡要:


      一、主體工程

      1、地面:

      A、主廠房:承載力>=2噸/平方米,有防水層,面層要求水磨石,設備房地面承載力要求>2噸/平方米,面層為水泥漿原漿找平;

      B、庫房:一樓地面要求承載力>=3噸/平方米,二樓地面承載力>500 kg/㎡,面層均要求水磨石,水磨石表面平整,接縫平直,縫漿飽滿,縱橫方向無明顯錯臺錯位,地面找平處理后,局部的平整度誤差不得高于2mm/2M2;

      C、氫氣站、硅烷站地面承載力>2噸/平方米,面層為水泥漿原漿找平;

      2、高度:要求廠房最低凈高6000mm;倉庫層高5000mm;

      3、跨度:橫向8000m,縱向7~8m(見詳設備布局圖),設備房寬度要求9000m;

      4、屋面荷載:空調機房頂屋面要求>500kg/㎡,尾氣處理位置>500 kg/㎡(本荷載沒有考慮風載、雪載等,若有屋頂發電站則要考慮電站的基本參數);

      5、裝修:設備房、庫房、非潔凈區域、氫氣站、硅烷站要求中級抹灰粉刷,潔凈區域要求水泥砂漿粉刷,衛生間按中等標準裝修;

      6、門、窗:

      A、 門:進/出貨門為5000×5000MM卷簾門,向外開的衛生間門為850mm×3000mm,設備房外墻門為3500×3000mm,安全逃生門為1200mm×3000mm,其他外墻門為4000mm×3000mm;

      B、窗:廠房窗為高窗,窗臺高度為4000mm,每跨有一扇可推拉;庫房窗一樓為高窗,窗臺高度為4000mm,每跨有一扇可推拉,二樓以上按標準廠房設計;

      C、 泵房窗:泵房窗為固定磨砂玻璃隔熱保溫窗,每跨有一扇可推拉,長方向要設計對流排氣風機且要考慮冬季保溫;

      D、 天窗設置要符合設備布置要求;

      E、 參觀窗(樓梯)設置要符合二次裝修及參觀通道設計要求;

      7、衛生間:衛生間布局要按照甲方統一圖紙規劃;

      8、氫氣站、硅烷站、氮氣站、特氣房的設計均要按照相關規范及甲方設備布局要求進行設計;

      9、消防工程:主廠房消防設計要根據二次裝修需求和布局進行統一設計,滅火器要求用手推式二氧化碳滅火器;設備房、特氣房、氣站及庫房可按照相關消防規范、標準進行設計,特氣站、特氣房的防雷、避雷和防靜電要符合要求,主廠房內部防火墻的設計應按照裝修布局給予考慮;

      10、照明:庫房、設備間、衛生間的照明按相關規范進行設計,主廠房內部照明不需設計;

      11、電梯與卸貨平臺:庫房電梯要求B1800mm×L3000mm,電梯開門寬度最少1800mm,載重>3噸;卸貨平臺要按照要求設置;

      12、設備配套設施:

      A、設備接地布置要按照設備布置圖進行設計;

      B、 設備排水(管/溝)及循環水設施要按照工藝及設備布置要求進行設計;

      C、 地面鋪設鋼板位置要按照設備布置要求進行設計;

      D、 循環水池和循環水的設計要按照工藝要求進行設計;

      E、 設備房及屋頂設備的設備基礎要按照設備基礎設計要求進行設計;

      F、 自來水用量要求:80T/H,各進水口具體位置要滿足工藝要求,且每處進水口均應配備閘閥和水表;電用量要求:10000KVA;

      G、供熱:設備房、庫房、衛生間按當地供熱標準進行設計,廠房空調房區域應預留DN300的熱水管,壓力為0.3MPa~0.4MPa,水溫60~80℃,具體供暖在二次裝修考慮;

      H、車間層壓機段要設計地下室(用于做真空泵,本地下室需要通風排風,防水設計);

      I、廠房為丙類。



          數字芯片潔凈車間生產工藝流程:


          芯片設計流程
          模擬芯片和數字芯片設計流程是有所區別的。其中數字芯片包含RTL Design(代碼設計)-> verification(功能驗證) -> Synthesis邏輯綜合 -> Place&Routing布局布線 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產制造。模擬芯片包含Circuit Design電路設計 -> Simulation電路仿真 -> layout模擬版圖 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產制造。


          設計流程
          市場需求愛;1. Spefication項目需求規格書;2. System level Design系統及設計(從理論級別進行建模驗證,對構想進行穿刺);3. Design and verfication設計與驗證;4. Place and Routing布線布局。
          其中市場需求和spec是由開發SE和市場確定下來,但是核心的技術指標需要相應模塊的開發人員進行統一的確定。一個具體的需求確定下來一般情況下都需要012三步進行一個反復的討論最終確定下來。其中2同時也將各個模塊之間的接口也是確定下來了。3不走在2做的過程中基本上已經有了一個輪廓的認知和理解。
          12一般系統架構師來完成,3是順帶的前段設計工程師一起完成,同時3包含了前段的驗證工程師。后端工程師4完成布線布局,最終交付給工廠進行生產。后端工程師給出來的內容是一個設計電路部分。


          設計EDA
          設計開發過程中最基本的需要一些基本的物理模塊單元,這些物理模塊單元組要是由設計工具EDA完成,所以設計工程師其實也并不是多么偉大,偉大的是把這些樂高積木做出來的EDA公司。目前三大EDA設計公司Cadence、mentor、Synopsis新思。當然設計公司中EDA全流程不經包含了IC工具,再后端的PCB繪圖設計工具也是包含在內的。
          在最早期,設計工具比較繁雜,做一件事情可能需要很多工具,看似類似的事情也是需要好幾個工具。產生這種現象的原因主要是模型的差異,不同維度或者不同類型的現象,當前能夠比較好解釋的數學模型是較為有限的。比方說生活中力學問題,牛頓力學就可以解決,不需要用量子力學的內容去解決。所以每一種軟件都是在某一類問題邊界范圍內對問題進行描述。軟件較多也是自然的事情。


          詳細設計要點請聯系合潔科技半導體車間建設工程師

          潔凈車間工程示例如下:




    標簽:
    光電顯示
    AMOLED LED貼片/模組/封裝 TFT-LCD 液晶 觸控模組 顯示器件FED 偏光片
    • AMOLED
      AMOLED
      AMOLED
    • LED貼片/模組/封裝
      LED貼片/模組/封裝
      LED貼片/模組/封裝
    • TFT-LCD
      TFT-LCD
      TFT-LCD
    • 液晶
      液晶
      液晶
    • 觸控模組
      觸控模組
      觸控模組
    • 顯示器件FED
      顯示器件FED
      顯示器件FED
    • 偏光片
      偏光片
      偏光片
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      芯片
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    • 單晶硅
      單晶硅
      單晶硅
    • 多晶硅
      多晶硅
      多晶硅
    • PCB
      PCB
      PCB
    • 光學鏡片
      光學鏡片
      光學鏡片
    • 攝像頭
      攝像頭
      攝像頭
    • 手機蓋板/部件
      手機蓋板/部件
      手機蓋板/部件

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