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    總投資24億元!麗水6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂,明年上半年投產

    2022-06-02
    共有1432家企業看過

           日前,浙江廣芯微電子有限公司6英寸高端特色硅基晶圓代工項目(以下簡稱“廣芯微電子項目”)封頂。

           消息顯示,廣芯微電子項目計劃總投資約24億元,總占地面積148畝,于2月11日正式開工建設。截至目前,項目已完成投資2.1億元,僅用109天,便實現總建筑面積4.56萬平方米的項目主體結構封頂。

           項目建設全部完成投產后,可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力,年產值達30億元。

           據了解,廣芯微電子項目的落戶為麗水經開區進一步完善功率半導體產業“硅片—晶圓代工—設計公司”的全產業鏈生態圈布局,初步形成了“材料、裝備、設計、制造、封測、應用”的半導體產業鏈雛形。

           同日,民德電子公告表示,公司于2021年10月向浙江廣芯微電子增資人民幣6000萬元;2022年3月,民德電子向浙江廣芯微電子再次增資人民幣1.5億元。

           公告指出,浙江廣芯微電子于2021年10月注冊成立,主營業務為高端特色工藝半導體晶圓代工業務,是公司smartIDM生態圈戰略的關鍵環節,一期規劃6英寸硅基120萬片/年的晶圓代工產能,目前正處于建設階段。

           民德電子透露稱,廣芯微電子項目預計將于2023年上半年投產,項目投產后,將以公司成熟的MOS場效應二極管(MFER)產品為基礎,并逐步開拓IGBT、超級結MOS、SiC器件等中高端功率器件產品。

           民德電子表示,公司致力于打造功率半導體的smartIDM生態圈,即通過資本參股或控股的方式,打通功率半導體全產業鏈。公司目前完成了在功率半導體設計、原材料硅片以及晶圓代工等關鍵環節的布局,功率半導體的smartIDM生態圈已初步成形。

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